2021年10月19日,正值国庆假期结束,荣耀半导体材料(嘉善)有限公司宣布,位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号(北创科技产业园)的新工厂正式试营运。该工厂是由荣耀电子材料(重庆)有限公司全资投资建立,旨在推动荣耀自身发展的同时,助力加速半导体包装材料国产化的步伐。荣耀电子材料(重庆)有限公司是由中科院上海微系统所属下新微资本和嘉善县经开区联合投资的一家为半导体企业提供包装方案的民营企业。

公司全景图片

公司拥有一支精通半导体包装技术和熟知半导体客户要求的专业团队。工厂建有国内一流的半导体包装材料设计开发,模具制造,注塑成型,清洁清洗,检验检测全流程产线。公司全面推行ISO9001质量管理体系,产品和服务质量媲美全球业界先进水平

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据了解,荣耀半导体(SemiGlory)已经在1～6寸的小尺寸包装产品中占据国内主要份额。正在逐步拓展8～12寸大尺寸硅基晶圆产品的包装市场。

在谈到荣耀嘉善工厂的建立,对整个公司在全国发展的深远意义时,荣耀半导体材料(SemiGlory)总经理刘国华向记者介绍到,荣耀在重庆已设有成熟的生产基地,嘉善工厂的建立是荣耀(SemiGlory)持续发展的一项重要布局。主要从事大尺寸和高端晶圆包装产品的研发和生产,同时更多的服务华东地区特别是长三角地区的中大型半导体客户。

目前半导体行业在中国的市场增长非常快,但是国外的产品和服务因为疫情等各种原因远远不能满足客户需求。嘉善工厂的建立,就是为了更快更好的满足半导体客户对包装产品及服务的强烈需求,同时提高半导体材料的国产化比例。