预售 微波等离子去胶机（国产）2.45GHZ去胶机

加工方式：	OEM加工	生产线数量：	n
日加工能力：	n	无铅制造工艺：	n
免费打样：	支持	型号：	Spmv-h
规格：	Spmv-h	商标：	螣芯科技
包装：	n	功能：	微波去胶

产品特点

产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品

无电极微波设计，可满足软性产品处理需求。

没有UV紫外线照射

低温等离子体，避免对产品产生热损伤

电中性等离子体，对产物无电破坏

配置磁流体旋转架，增加Plasma处理均匀度

高效、均匀的微波等离子输出，保障蚀刻效率

行业应用

PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁

半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理

陶瓷：封装、点胶前处理

表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

塑胶材料： 特 龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

电源系统	电源类型	微波电源
	功率	0~1250W
	频率	2.45GHz
真空系统	双级旋片泵（油泵）	60m3/h（可选择干泵）
	真空管路	全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管
	材质	铝合金（可定制不锈钢腔体）
	厚度	25mm
	密封性	级焊接密封
	腔体内部尺寸	450×450×450mm（宽×高×深）
	工作空间	6个 区间
	ECR	开槽Magazine我们提供ECR增强处理效果
	托盘旋转	磁流体控制托盘旋转
气体系统	流量范围	0~300SCCM
	工艺气体气路	标配两路 CF4气体可选配
控制系统	系统控制	PLC
	交付方式	7寸触控屏幕
其它参数	外形尺寸	1300×2100×1200mm（宽×高×深）
	重量	250KG
	设备外观颜色	银灰色