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SMT锡膏印刷机常见的印刷缺陷及解决方法

   2018-09-05 IP属地 上海6320
核心提示:SMT锡膏印刷机的主要作用对象是锡膏和线路板,把锡膏和线路板上的焊盘通过锡膏印刷机的作用使他们相结合在一起,然后通过贴片机
 SMT锡膏印刷机的主要作用对象是锡膏和线路板,把锡膏和线路板上的焊盘通过锡膏印刷机的作用使他们相结合在一起,然后通过贴片机在通过锡膏印刷机刷过锡膏的线路板相应的焊盘上贴装上贴片元件过回流焊接后使线路板成为成品的电子产品。在SMT生产过程中会出现一些常见的印刷缺陷,操作人员应该如何解决,下面深圳智驰科技就来和大家分享一下SMT锡膏印刷机常见的印刷缺陷及解决方法。
SMT锡膏印刷机常见的印刷缺陷及解决方法

智驰1.2米半自动锡膏印刷机

一、SMT锡膏印刷机印刷后出现锡膏不足问题

原因:在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.

解决方法:

1、增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.

2、提升印着的精准度。

3、调整锡膏印刷的参数。

二、SMT锡膏印刷机印刷后锡膏量太多问题

原因:与“搭桥”相似.

解决方法:

1、减少所印之锡膏厚度。

2、提升印着的精准度。

3、调整锡膏印刷的参数。

三、SMT锡膏印刷机印刷锡膏后坍塌问题:

原因:与“搭桥”相似。

解决方法:

1、增加锡膏中的金属含量百分比。

2、增加锡膏粘度。

3、降低锡膏粒度。

4、降低环境温度。

5、减少印膏的厚度。

6、减轻零件放置所施加的压力。

四、SMT锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏粘着力不足问题:

原因:环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题,消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)。

解决方法:

1、降低金属含量的百分比。

2、降低锡膏粘度。

3、降低锡膏粒度。

4、调整锡膏粒度的分配。

五、SMT锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏模糊问题:

原因:形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。

解决方法:

1、增加金属含量百分比。

2、增加锡膏粘度。

3、调整环境温度。

4、调整锡膏印刷的参数。

六、SMT锡膏印刷机印刷线路板出现搭锡问题

原因:锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。

 
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