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深圳市裕同包装科技取得包装结构专利

   2025-02-17 IP属地 上海200

  1月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市裕同包装科技股份有限公司取得一项名为“包装结构”的专利,授权公告号CN 222330455 U,申请日期为2023年12月。

 
  专利摘要显示,本申请公开了一种包装结构,包括:第一承托部,包括第一凹槽、第一连接面和第一缓冲部,第一凹槽沿第一方向贯穿第一承托部,且第一凹槽的开口方向与第二方向平行,第一连接面延伸至第一承托部沿第一方向的一端;第一缓冲部位于第一凹槽内;第二承托部,包括第二凹槽、第二连接面和第二缓冲部,第二凹槽沿第一方向贯穿第二承托部,且第二凹槽的开口方向与第二方向平行,第二连接面延伸至第二承托部沿第一方向的一端,且与第一承托部沿第一方向靠近第一连接面的一端可转动连接;第一承托部和第二承托部的转动轴线与第三方向平行;第二缓冲部位于第二凹槽内。本申请公开的包装结构能够适用于产品的侧边和棱角,提高了包装结构的通用性。
 
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