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杭州金杭包装印业申请定位印刷软包装结构及其工艺专利

   2025-04-10 IP属地 上海490
  3月20日消息,国家知识产权局信息显示,杭州金杭包装印业有限公司申请一项名为“一种定位印刷软包装结构及其工艺”的专利,公开号CN119636257A,申请日期为2025年1月。
 
  专利摘要显示,本发明公开了一种定位印刷软包装结构及其工艺,属于印刷软包装技术领域,包括综合处理平台、印刷输送机以及设置于印刷输送机上方的十色印刷机,综合处理平台的底部安装有驱动电机,综合处理平台的顶部设置有旋转送料件,旋转送料件的底部中心轴与驱动电机的输出轴相连接,综合处理平台的顶部通过高度调节架分别安装有喷色设备和真空镀铝设备,分别用于旋转送料件移至下方时进行喷色和真空镀铝,综合处理平台的顶部还通过固定架安装有辅助上料加工组件,用于喷色设备的遮挡框、镭射镀铝转移膜和热转印纸的自动上料和加工,本发明结构在实现18色印刷的同时,成本较为低廉,自动化程度较高,适合流水线生产,具有较高应用价值
 
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