万顺新材：取得一项电子材料领域发明专利

3月30日，万顺新材发布公告称，公司及全资子公司汕头万顺新材兆丰林科技有限公司于近日获得国家知识产权局颁发的一项发明专利证书。

　　根据公告，本次获得的专利名称为“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，专利号为ZL 2025 1 1883492.8，专利有效期为二十年。

　　公告指出，该发明专利属于电子材料技术领域，具体涉及一种用于高频高速印刷电路板的超低轮廓铜箔，尤其涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法。

　　万顺新材在公告中表示，上述专利目前尚未应用于公司产品，对公司短期业绩不会产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，促进研发创新，增强技术储备，提升公司的核心竞争力。