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金富科技:拟募资3.00亿元投建液冷相关项目

   2026-09-10 IP属地 上海00

  金富科技公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过3.00亿元,扣除发行费用后的净额全部用于三个液冷相关项目:金富科技液冷板生产基地项目拟投入1.45亿元,卓晖金属液冷组件改扩建项目拟投入4500万元,联益热能液冷组件改扩建项目拟投入1.10亿元。若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入相关项目,先行投入部分将在募集资金到位后予以置换;若实际募集资金净额少于拟投入金额,不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

 
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