陶瓷（晶圆）激光划片机

陶瓷划片机的设备性能：

激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可 以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

陶瓷划片机的应用领域：可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔。

公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司

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