通过高分辨率的工业相机，从电子电路板顶面拍照，通过智能图像分析，检测电子电路板上插件元器件的错、漏、反等缺陷。

        本设备可应用于波峰焊炉前或炉后，应用在炉后时，可自动检测板卡的旋转角度，保证元件的检测正确性和稳定性。

特点简介

  自主研发的深度学习算法

  基于大数据训练的通用智能模型

  在线式检测，提升产能利用率

  深度精简的编程流程，快速编程

  桌面式设计，便捷安装，不影响原有产线

本产品可以检测元器件的错件、极性反向、漏件、歪斜、多插件等缺陷。

编程简单，轻松制版

  智能元件搜索功能，一键搜索所有已训练过的元件类型，并自动完成参数配置

  自定义元件快速搜索功能，通过元件特征搜索，自动查找同类元件

  元件复制粘贴功能，快速复制参数到其他元器件

  Gerber文件座标导入，快速框选元件和漏编校验

  简化的流程设置和参数接口，无需要复杂操作，易于学习

工业4.0远程集中管理

  所有设备数据远程查看和管理

  远程监控，设备状态了如指掌

  支持远程制版，远程调试，远程客户支持

  快速响应，减少中断，提升效率