小铭打样SMT贴片封装小可贴装01005物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距，并配X-RAY检测；QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装，只需开取治具即可；建议尽量拼板＋5MM的工艺边；PCB尺寸大810长＊490宽；工序可做SMT +DIP+压接＋烧录＋测试＋组装 +喷三防＋激光打标（丝印）2019版；IATF16949认证（汽车）。可以承接国内外各地区的电子产品类的贴片加工，如电脑CPU、主板加工、工控机设备加工等SMT贴片加工、DIP来料加工、物料采购和pcb制版加工的服务，炉前有QC人员检查：LCR首件检测设备，BGA   X-RAY检测设备及其BGA返修台；AOI检测设备，可以检测物品的不良外观，如空焊・少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、体积的检测，SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良；品质保证，产品合格率出厂率达99%。