SMD半自动编带机性能及参数简介

1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。

2、包装速度：3000~8000pcs/hr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意

  控制快慢、手动、自动控制自如。

3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度

  8—88mm，适应各种材质载带使用。

4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速

  度平稳均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象。

5、本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用，热封合拉力可根据客户

  要求调整所需拉力数值范围。

6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳

  定。热压带配装微调仪，封合位置调整**到±0.1mm;

7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围

  20~200°C头独立可调PID温控.

8、光纤感应记数。

9、机体规格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;

10、重量55kg

11、可根据顾客需要制定不同尺寸工作台，控制操作屏等先进的控制系统。