贝迪S-3007 是专为印刷电路板和电子元器件生产过程应用开发的一款洁净剥离过程追溯标签。是一款耐高温可移除标签。

产品特性

 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。

 聚酰亚胺基材可耐最高温度300℃。

牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。

 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。

 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。

 可定制和预印服务。

 薄基材（厚度为1mil），更适用于现在越来越轻薄，空间狭小的电子产品应用。

贝迪聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，带永久性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

适用热转移打印技术

 能耐300℃高温

 同时适用于SMT过程的顶部或底部