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首页 > 供应产品 > F404303感光/感光胶/感光性/感光组合类生产技术工艺(
F404303感光/感光胶/感光性/感光组合类生产技术工艺(
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更新 2022-02-12 16:26
 
详细信息IP属地 上海

感光/感光胶/感光性/感光组合类生产技术工艺(168元/全套)欢迎选购!请记住本套资料(光盘)售价:168元;;资料(光盘)编号:F404303
敬告:我公司提供技术资料均更新到客户购买当日的*新*全数据,不提供任何实物产品及设备,也不能提供生产销售厂商信息。
"0001 抑制污染的光刻设备/器件制造方法/和由此制造的器件
摘要 一种具有用于提供辐射的投影光束的辐射系统的光刻投影设备。这投影设备包括微粒供应装置(22),其用于将吸气剂微粒供应到所述的辐射投影光束中,以便作为所述的投影光束中的污染物微粒吸气剂,其中所述的吸气剂微粒具有至少1nm的直径,优选在1000nm以下。在一个实施例里,该光刻设备具有带有平板构件(52;57;59;69)的污染物收集器(9;50;55;67),用于在所述的投影光束中俘获污染物微粒,和微粒供应装置(22;45,54,58;65;71),用以在污染物收集器上游的空间中提供微粒,这样该微粒与污染物微粒碰撞,以为污染物微粒提供具有朝向该平板构件(52;57;59;69)的附加速度分量。
0002 感光性转印片、感光性层合体、图像花样的形成方法以及布线花样的形成方法
摘要 本发明公开了一种提供能够很容易地形成在图像内具有不同厚度的所需花样的感光性转印片和感光性层合体。在载体上依次层合由含有粘结剂、聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性树脂组合物组成的第*感光层;含有粘结剂、聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性树脂组合物组成的,而且其感光度相对高于第*感光层的第二感光层,在第*感光层和第二感光层中的至少一层中的胶粘剂是聚氨酯树脂,如此形成感光性转印片。在基体上依次层合上述第*感光层和第二感光层形成感光性层合体。
0003 使用无定形碳层改善光栅制造的方法 一种使用无定形碳层(130)来改善光栅制造的方法包括:将包括一基板(110)、一吸收剂(120)、一输送层(130)、一抗反射涂层(140)、以及一光阻层(150)的叠层沉积;将该光阻层(150)图案化(45);以及将该ARC层(140)以及该输送层(130)蚀刻(55,65)。该方法同样包括蚀刻(75)该吸收剂层(120)以及移除(85)该输送层(130),该输送层(130)包括无定形碳。
0004 浸润式光刻系统及对具有光阻层的半导体结构的照光方法
摘要 本发明提供一种浸润式光刻系统及对具有光阻层的半导体结构的照光方法。该光刻系统由一个光学表面、一个与光学表面的一部分接触且pH值小于7的浸润流体、以及一个上表面形成有光阻层的半导体结构所构成,其中该光阻层的部分表面与浸润流体接触。此外,本发明还提供一种对上表面形成有光阻层的半导体结构的照光方法,包括以下步骤:首先,在光学元件和光阻层之间注入pH值小于7的浸润流体;接着,使光线穿过浸润流体照射到光阻层上,其中该光线的波长以小于450纳米为佳。本发明提供的光刻系统和照光方法,不仅提高了分辨率,还能避免浸润流体污染光阻层或光学透镜。
0005 可见光感光性组合物
摘要 本发明提供一种可见光感光性组合物,其校?a)具有以通式(I)表示结构重复单位的聚合物,(式中,R1、R2及R3相同或相异,表示取代的或未取代的烷基、取代的或未取代的芳基、或取代的或未取代的芳烷基,或者R1和R2与相邻的碳原子一起形成环烷基,R4表示低级烷基);(b)通过照射可见光发生酸的化合物以及(c)增感色素。
0006 形成具有低电阻率金属图案的方法
摘要 本发明公开了一种用于形成低电阻率金属图案的方法。该方法包含以下步骤:(i)将光催化化合物涂布到衬底上以形成光催化薄膜层;(ii)将水溶性聚合物涂布到光催化薄膜层上以形成水溶性聚合物层;(iii)将该两层选择性曝光以形成用作晶体生长的核的潜图案;以及(iv)将潜图案镀以金属以在其上生长金属晶体。根据该方法,可以以低成本、较简单的方式形成包含低电阻率金属的多层电路图案,并且可以根据预定用途自由选择构成各层的金属。该低电阻率金属图案可有利地应用于平板显示器件如LCDs、PDPs和ELDs。
0007 高分辨率的圆网制版用感光胶
摘要 本发明公开高分辨率的圆网制版用感光胶,该感光胶添加成膜性好的水乳液,成膜性的水乳液选自乙烯-醋酸乙烯水乳液、醋酸乙烯-丙烯酸水乳液、丙烯酸酯水乳液、有机硅-丙烯酸酯水乳液。本发明在保持了感光胶原有产品性能的基础上(例如感光光谱吸收范围在350~420mm耐印率符合技术指标)乳液的粒径达0.5~1.0μm成膜细腻、光洁、制作高目数圆网像再现性良好,分辨率高。
0008 防止显影缺陷的方法及用于该方法的组合物
摘要 一种防止显影缺陷的组合物,其包含(1)C4-15全基羧酸、C4-10全基磺酸或全氟己二酸与铵、四烷基铵或C1-4烷醇胺的盐或(2)无机酸与全基季铵盐的盐,其中酸/碱当量比为1/1到1/3。该组合物被施覆到形成于直径为8英寸或更大基底上的正型化学增强光致抗蚀剂膜上。在涂覆防止显影缺陷组合物之前或之后,烘干化学增强光致抗蚀剂膜。将该光致抗蚀剂膜进行曝光和后曝光烘干,然后显影。因此,通过显影光致抗蚀剂膜厚的减少比未施覆防止显影缺陷组合物的情况增大了100-600埃。在直径为8英寸或更大基底上的显影缺陷减少了,形成了无T顶等的具有令人满意的截面形状的抗蚀图形。
0009 光罩、光罩的制成方法以及使用该光罩的图案形成方法
摘要 本发明提供一种不依靠图案的形状或者是密集程度,而可在相同曝光条件下形成精细图案的光罩。该光罩是具有于透过性衬底(2)上所设置的光罩图案,该光罩图案是通过以下部分所构成:以透光部分(4)为基准而使曝光光线同相位透过的半遮光部分(3);及以透光部分(4)为基准而使曝光光线反相位透过的移相器(5)。半遮光部分(3)是具有使曝光光线部分透过的透过率。移相器(5)是设置在通过该移相器的透过光可抵消透过透光部分(4)及半遮光部分(3)的光的一部分的位置上。
0010 放射线敏感性树脂组合物、树脂图案膜及其形成方法以及树脂图案膜的应用
摘要 本发明涉及含有与具有芳基和极性基团的基团结合的脂环式烯烃树脂、酸发生剂、交联剂,以及溶剂的放射线敏感性树脂组合物,除具有优良的低介电常数、平坦性、透明性以及耐溶剂性以外,还具有优良的分辨率、残膜率以及图案形状,以及优良的耐热变色性。应用该放射线敏感性树脂组合物的树脂图案膜的形成方法。该树脂图案膜与其作为电子部件用树脂膜的利用。
0011 抗反射组合物
0012 曝光头及曝光装置和它的应用
0013 鎓盐和其作为潜酸的用途
0014 一种用于硬掩膜层的含氧化硅基团的抗反射组合物
0015 掩模基板信息生成方法和掩模基板的制造方法
0016 抗蚀剂组合物0017 一种环保水乳型圆网感光胶
0018 化学放大型正光刻胶组合物
0019 感放射线性组合物用低泡沫显影液
0020 稀释剂组分及用其除去光刻胶的方法
0021 掩模和使用该掩模制造液晶显示器件的方法
0022 光刻胶层中减小图案尺寸的方法
0023 含有酮、醛共聚合物的酸分解性树脂组合物
0024 正型感光性树脂组合物及图案形成方法
0025 光刻胶层中减小图案尺寸的方法
0026 掩模以及使用掩模的制造方法
0027 光刻装置和器件制造方法
0028 图形描绘装置
0029 显示面板的边框及其构成方法
0030 用于避免和清洁光学元件上污染物的装置/EUV石版印刷设备和方法
0031 具有前馈调焦装置的光刻装置及器件制作方法
0032 光掩模及其制备方法
0033 光栅补丁装置、光刻设备、测试方法、器件制造方法
0034 滤色片的制造方法、固体摄像器件和摄像机
0035 高效水乳型圆网感光胶
0036 含有感光速度促进剂的可水显影光成像厚膜组合物0037 嵌入式衰减相移光掩模坯料
0038 处理具有倾斜特征的掩模的系统与方法
0039 曝光方法
0040 极高孔径的投影物镜
0041 一种修复掩膜上的铬污染点的方法及其所采用的定位版
0042 形成防反射膜的组合物
0043 用x射线曝光制造不同深宽比的微机械构件的方法
0044 光刻装置和器件制造方法
0045 使用全相位和修剪掩膜的临界尺寸控制
0046 使用已校准的本征分解模型的光刻过程的制造可靠性检查与验证的方法
0047 光刻装置及器件制造方法
0048 清洗半导体基板的PH缓冲组合物
0049 纳米印章技术中纳米级模板的制备方法
0050 选择的产酸剂及其在辐射敏感元件成像处理中的应用
0051 含有无机粉体的树脂组合物、转印膜和等离子体显示屏的制造方法
0052 光罩处理器及使用此光罩处理器来处理光罩的方法
0053 水溶性材料、化学放大型抗蚀剂及使用它们的图形形成方法
0054 形成反光图案的方法及其制品
0055 打印大数据流的方法和装置
0056 包含聚合物磺酸盐酸产生剂的辐射敏感组合物及其在成像中的用途0057 一种双面光刻机底面套刻对准方法
0058 图形绘图装置、信息记录媒体的制造方法及母盘制造方法
0059 水乳型圆网感光胶
0060 光刻装置、洛伦兹致动器、及器件制作方法
0061 抗蚀图形形成方法、使用该法的微细图形形成方法
0062 用于抗反射涂层的组合物及形成图形的方法
0063 光刻装置及器件制造方法
0064 曝光掩模和使用该曝光掩模的曝光方法
0065 光刻装置、照射系统以及提供远紫外线辐射投影光束的方法
0066 光刻掩模制造
0067 布局数据检验方法、掩模图案检验方法及电路动作检验方法
0068 曝光系统、杂散光检查用的检查掩模及评价光刻工艺的方法
0069 感光性树脂组合物及其用途
0070 平版印刷版前体
0071 抗蚀剂图案制造工艺及其增厚材料和半导体器件制造工艺
0072 自适应的光刻临界尺寸增强
0073 光阻用显影液浓度管理方法与管理装置
0074 感光性树脂组合物/使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路...
0075 正型感光性组合物用显影剂
0076 膏料、显示器部件和显示器部件的制造方法0077 以光微影结构化半导体基板的光罩的制造方法
0078 光刻装置
0079 在晶片处理中低电介质材料的钝化方法
0080 平版印刷术用洗涤剂及冲洗液
0081 图案化光阻层的形成方法及其制造设备
0082 正型光致抗蚀剂剥离液组合物
0083 利用光掩模板作无源对准的方法
0084 用于浸液式光刻的折射投影物镜
0085 一种耐酸耐碱的圆网制版感光胶
0086 使用光微影罩幕降低印制于基板上影像的不一致性及影像缩短的方法及光微影罩幕
0087 聚合物和包含聚合物的光致抗蚀剂组合物
0088 平板显示装置及其制造方法
0089 测量方法、用于提供对准标记的方法和器件制造方法
0090 光刻装置和器件制造方法
0091 磺酸衍生物及其作为潜酸的用途
0092 移动用于浸液光刻的透镜的方法和装置
0093 曝光处理系统、曝光处理方法和半导体器件的制造方法
0094 模仁制造方法
0095 基于OPC模型的本征分解
0096 一种多自由度运动和定位装置0097 减少多孔介电薄膜清洗期间损伤的处理方法
0098 执行基于模型的光学邻近校正的方法
0099 曝光装置及方法
0100 掩模
0101 表面保护膜及使用该膜的表面保护材料
0102 抗蚀剂残渣去除液组合物及半导体电路元件的制造方法
0103 感光树脂组合物
0104 用于光刻工艺窗口*优化的方法和系统
0105 有机抗反射涂覆组合物及用其形成光阻图案的方法
0106 七自由度定位机构
0107 光栅偏振掩模板及其在投影光刻系统中的应用
0108 感放射线性树脂组合物、显示面板用间隔物以及显示面板
0109 使用增强的干涉映象光刻技术的特征*优化
0110 含有反应性颗粒的可光固化组合物
0111 光敏半导体纳米晶和包含其的光敏组合物及其用途
0112 光刻胶组合物
0113 沉浸式石印流体
0114 化学增幅型抗蚀剂及图案形成方法
0115 包含氧化剂和有机溶剂的微电子清洁组合物
0116 掩模基板的平整度模拟系统0117 纳米压印光刻胶
0118 对用于丝网印刷高质量光盘的丝网印刷板进行照相制版的自动机器
0119 图案细微化用涂膜形成剂和使用该形成剂形成细微图案的方法
0120 光刻设备、器件制造方法、以及由此制造的器件
0121 光刻掩模位相冲突的解决方法
0122 厚外延层上进行投影光刻的方法
0123 用于测量和校正对准误差的叠层标记
0124 微影参数反馈系统及控制方法
0125 亚波长光刻的实施相平衡散射条放置模型的方法及其装置
0126 光刻制程、掩膜版及其制造方法
0127 可辐射固化树脂组合物及利用该组合物的快速成型方法
0128 平版印刷版前体
0129 光刻设备及器件制作方法
0130 一种在普通实验室条件下制作玻璃芯片的方法
0131 感光性组合物以及滤色器
0132 交联聚合物、有机抗反射涂层组合物及形成光刻胶图案的方法
0133 含有包括氟磺酰胺基团的聚合物的正型光刻胶组合物及其使用方法
0134 投影曝光装置、器件制造方法和传感器单元
0135 一种图案形成方法
0136 校正在三色调衰减相移掩模中邻近效应的结构和方法0137 高尔夫球杆头表面蚀刻方法
0138 实时监控光刻过程所用组合物的系统和方法
0139 光致抗蚀剂剥离方法
0140 光罩与应用其形成多晶硅层的方法
0141 光刻装置及器件制造方法
0142 制造带有立体表面结构化的单元的方法以及该方法的应用
0143 优化偏振照明
0144 曝光掩模图形的形成方法/曝光掩模图形/以及半导体器件的制作方法
0145 利用电子束诱导化学刻蚀修复掩模
0146 光刻胶层中减小图案尺寸的方法
0147 包含缩醛和缩酮作为溶剂的光刻胶组合物
0148 具有照明源的光学装置
0149 步进扫描投影光刻机中的杂散光原位检测方法
0150 光掩模
0151 基于多环聚合物的感光组合物
0152 多层光刻模板
0153 激光掩模以及使用其的结晶方法
0154 感光性转印薄片、感光性叠层体、形成图像图案的方法、形成配线图案的方法
0155 使用前馈覆盖信息的光刻覆盖控制
0156 光刻装置及器件制造方法0157 可聚合组合物和平版印刷版前体
0158 显示面板的框胶注入装置及其注入方法
0159 用于等离子体显示板的光敏导电组合物
0160 曝光装置和器件制造方法
0161 一种曝光装置
0162 抗蚀图案的剥离方法
0163 感光性转印片
0164 用于微电子基底的清洁组合物
0165 用于制造平板显示器件的方法和设备
0166 光刻过程中晶片热形变的优化校正
0167 平版印刷版前体以及使用其的平版印刷方法
0168 光学元件,包括该光学元件的光刻装置以及设备制造方法
0169 图形形成方法
0170 光刻装置及器件制造方法
0171 成像方法
0172 使用具有聚氧乙烯片段的粘合剂树脂的施压时可显影的红外敏感的印刷板
0173 图案形成装置和使用其制造连续图案的方法
0174 一种柔性光学传感器的制作方法
0175 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印...
0176 压模制造方法0177 高数值孔径光刻成像偏振控制装置
0178 X射线光刻对准标记
0179 光刻术的方法/装置和计算机程序产品
0180 特别用于极远紫外(EUV)光刻术中的发光系统
0181 使用相移和辅助微细结构使半导体层形成图案
0182 花纹工艺中的全移相掩模
0183 用于高数值孔径系统的静态和动态径向横向电偏振器
0184 形成辐射图案的工具以及形成辐射图案的工具的方法
0185 用于干膜抗蚀剂的热稳定的光固化树脂组合物
0186 成像组合物及方法
0187 光学掩模及利用该掩模的薄膜晶体管阵列面板的制造方法
0188 图像形成方法和装置
0189 无掩模光学写入器
0190 蚀刻掩模
0191 用于显微平版印刷的氟化共聚物
0192 包含光活性化合物混合物的用于深紫外平版印刷的光刻胶组合物
0193 一种偏振光瞳器件及其在投影光刻系统中的应用
0194 凹版印刷法与凹板印刷品
0195 自动设计装置和方法及所制中间掩模组和半导体集成电路
0196 曝光方法和装置0197 非旋涂方式用正型光致抗蚀剂组合物及抗蚀图形形成方法
0198 感光性树脂组合物和耐热性树脂膜的制造方法
0199 一种采用激光对SU-8胶曝光光刻的方法及其装置
0200 激光掩模以及利用其结晶的方法
0201 光刻装置和器件制造方法
0202 干膜光致抗蚀剂
0203 用于把掩模投影到衬底上的方法和装置
0204 光固化性?热固性树脂组合物和使用该组合物的印刷线路板
0205 浸润式光刻之方法与系统
0206 用于相移式掩膜的原位平衡

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