FP2322DICカード、物流タグ用ロジスティクス/金融カード/交通カード/セキュリティーカード低温、短時間硬化に対応。特殊粒子の採用により、酸化皮膜を持つ配線でも良好な接続が可能。アルミ配線への接着性が良好で、アルミ配線が施されたPET基板へのIC実装に適す。型番FP2322D種別COB被着体対応ICFPC対応*小スペース[µm]※1-対応*小ピッチ[µm]※2-対応*小接続面積[µm^{2]※3-厚み[µm]30導電粒子種類ニッケル粒子粒子径[µmФ]2絶縁コート粒子-仮貼り条件温度[℃]※460～90時間[sec]※51～3圧力[MPa]※60.2～0.3本圧着条件温度[℃]※4190～210時間[sec]※510～5圧力[N/Chip]※71～10※1対応*小スペース：隣接回路間のスペース※2対応*小ピッチ：導体幅と隣接回路間のスペース合計※3対応*小接続面積：平均値-4.5σで粒子3個以上捕捉可能な、対向する導体のラップ面積※4仮貼り、本圧着温度：設備設定温度ではなく、ACFにかかる温度※5仮貼り、本圧着時間：圧着開始から、目的温度に達するまでの時間※6仮貼り圧力：ACF貼り付け面積での表記※7本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積での表記
FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積での表記ICカードや物流タグとICチップとの接続用途に。}