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公司档案
公司名称 深圳市华茂翔电子有限公司
社会信用代码
资料认证 企业资料未认证
保 证 金 ¥0.00
公司类型 企业单位 ()
所 在 地 北京
公司规模
注册资本 200万人民币
注册年份 2011
经营范围 LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏
主营行业 印刷服务 / 印前设计服务    
公司介绍

深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作;拥有完整的系列产品项目;拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体,化工包装等电子行业。公司以诚信经营,求真务实的精神,以优质的产品,良好的信誉,竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务,您的需求就是我们的追求,质量的提高是我们的责任,华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来!


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