本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1. 贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。

  本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

■特征

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。

■硬化条件

HX610：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出适合的硬化条件。

■使用方法

 1、为使SMT胶粘剂的特性发挥 效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。

 2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。

 3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。

 4、因防止发生拉丝的关系 适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。

 5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用的自动填充机，以防止气泡渗透；

 6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或乙脂。