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复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，电磁波屏蔽材料，以灵活适应各种情况的需要。

导电玻璃粉

镀银空心玻璃微珠 0.1~0.01ohm-cm 提供银对玻璃表面优异的附着力。低密度避免了粒子沉降、提高了分散性和树脂基材的流变性。生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。

主要特点:耐酸碱性，有很好的抗l氧化性能;可以替换纯银粉，降低成本;

主要应用:主要应用在超导电硅橡胶，FIP导电硅橡胶，电磁屏蔽材料，导电胶，环氧导电胶

银系导电

填料银导电漆(市场销售代表型号有:TF-828导电漆)的导电性好，氧化 速度慢且氧化产物可导电，导热性好，耐介质性能， 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010Ω/cm，新型电磁屏蔽材料，可在高达10GHz的范围内达75dB以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵，限制其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移，是当银作为电极而有直流电流流过时，从阳极来的银在阴极呈树枝状生长，导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。

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