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碳系导电填料

碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分，主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时，电磁屏蔽材料，常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用，以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体，复合电磁屏蔽材料，所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料，其表面电阻率为30~50Ω/cm，屏蔽效果高可达30~50dB，仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。

导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下，以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。

新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，新型电磁屏蔽材料，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

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