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首页 > 供应产品 > 3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光学追踪三维扫描仪
3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光学追踪三维扫描仪
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 593
发货 上海付款后48小时内
库存 1000起订1
过期 长期有效
更新 2022-05-28 21:41
 
详细信息IP属地 上海
产品基本信息

3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光学追踪三维扫描系统,具有无需粘贴目标反射标记点、扫描速度快、精度高等特点,尤其适合汽车、重工机械零配件、铸件等大工件的快速高效扫描,为三维数字扫描需求提供的解决方案。

产品详细信息

设备型号

3DSHandy-HIX

3DSHandy HIX-B

3DSHandy-PLUS

测量速率

1,340,000次测量/秒

标准模式:1,340,000次测量/秒

标准模式:2,100,000次测量/秒

精细模式:640,000次测量/秒

标准模式:850,000次测量/秒

扫描区域

550×500mm

550×500mm

600x550mm

激光光源

26条红色交叉激光线+额外1条深孔扫描激光线

26条蓝色激光线+额外1条扫描深孔+额外7条扫描细节

34条蓝色激光线+额外1条扫描深孔+额外7条扫描细节

激光类别

Ⅱ类(人眼安全)

分辨率

0.02mm

精度

0.025mm

跟踪模式体积精度
(含孔位闪测)

体积精度9.6m³(3.5m)

0.064mm

0.064mm

0.060mm

体积精度17.6m³(4.2m)

0.078mm

0.078mm

0.075mm

体积精度+PhotoShot

0.044mm+0.015mm/m

0.044+0.015mm/m

基准距离

350mm

350mm

景深

400mm

400mm

贴点模式(无需追踪器)

体积精度

0.02mm+0.035mm/m

激光扫描:0.02+0.035mm/m
孔位闪测:0.03+0.035mm/m

激光扫描:0.02+0.03mm/m
孔位闪测:0.03+0.03mm/m

体积精度+PhotoShot

0.02mm+0.015mm/m

激光扫描:0.02+0.015mm/m

孔位闪测:0.03+0.015mm/m

激光扫描:0.02+0.015mm/m

孔位闪测:0.03+0.015mm/m

便携式三坐标测量笔

可选配

无线模块

/

可选配

重量

1.5kg

传输方式

USB 3.0

工作温度

-20~40℃

工作湿度(非冷凝)

10~90%

输出格式

.asc,.stl,.obj,.ply,.txt,.xyz等,可定制

兼容软件

3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systems(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)、Siemens(NX和Solid Edge)等

产品应用

检测: ★*检测 ★工具认证 ★产品质量检测 部件至CAD分析 ★针对制成部件与原始部件的一致性评估
逆向工程:★3D 建模 3D ★扫描至CAD ★刀具和夹具开发 ★有限元分析维护、修理和检修

应用案例

航空航天.png

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