Nano Dimension3D打印

缩短研发周期，降低开发风险，使产品更快推向市场

打印机使电子产品制造商能自行打印3D电路板掌控开发周期。从外观确认、设计验证到测

试，内部自行制作多层PCB电路板3D样品，将工作流程优化使设计及测试周期大幅缩短，从几个月或几周缩短至数

天。同时为开发团队提供极高自由度与创新空间，不仅能突破传统PCB设计框架，也能自行打样制作以节省时间与

成本、加速产品上市的时间。

Nano Dimension3D打印

结合高精细喷墨技术、特别的纳米级银质导电材料AgCite以

及PCB电路板3D设计软件，让设计师和工程师轻松地同时打印出导电和绝缘墨水材料。能*打印出全系列的PCB

特征-包括埋孔、镀通孔这样的互连‒无须蚀刻，鑚孔，电镀或破坏；在数小时内即生产出专业的多层PCB电路板样

品。

这种*的打印平台让设计师和工程师能针对不同的电路区块进行同步开发，透过不断反复测试来加速创新以及改善

组织绩效。使用DragonFly 2020 Pro 3D打印机可消除PCB原型制作中所遇到复杂性和瓶颈，缩短整体的开发时间，

提高灵活性，减少开发风险。使公司能更有效的掌控原型开发周期，能更快地将更好的电子产品推向市场，同时保留

敏感的设计资讯并控制在预算内。

同时打印金属和聚合物材质

Nano Dimension高精密喷墨沉积3D打印系统能同时制作出高导电银纳米粒子墨水（金属）和绝缘墨水（绝缘聚合

物）。其精确性、复杂性和速度为3D印刷电子和专业电子产品开发领域设定了新的*。完成3D打印作业后， 不需再

进行后处理。多材质3D打印可以改变游戏规则，使设计师和工程师能够将聚合物和金属打印在一起以创建功能性

零件。对电子产品而言，这是一个革命性的创新，使其具有更小型化、更密集和终跳脱平面框架的潜力。