·硅压阻技术, 微结构芯体和专用集成电路的结合(DIE+ASIC)
·压力范围
±0.5 inH2O~10 Bar,表压或差压
1Bar~10Bar绝压
·输出
数字输出:24位二进制数(通过SPI通讯)
·精度
RSC:1%FSS,-40~85 °C
典型0.75%FSS
·工作温度范围:-40-85 °C
·介质
无腐蚀,非离子的干燥气体
单端口无腐蚀,非离子的液体(可选)
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