·硅压阻DIE+ASIC·压力范围:60 mBar~10 Bar,表压或差压·总误差:1.5% FSS,0~50 °C·输出:14位二进制(I2C/SPI)放大的模拟电压 ·工作温度范围:-40~85 °C·介质无腐蚀,非离子和无凝结的气体凝胶涂层防护(可选):可用于凝结场合·可选的休眠模式-低功耗,1uA典型/10uA·可选的温度输出(数字输出):±1.5 °C
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