新品半导体激光划片机、yag激光划片机、硅片切割机、太阳能硅片切

 

SYS50A / SYS50B ：YAG激光划片机产品特点：激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动　在电脑控制下精确运动，专用yag激光划片机控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作　采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便　能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广　在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定　技术参数：　规格型号：SYS50A / SYS50B　激光波长：1.064μm　划片精度：±10μm　划片线宽：≤50μm　激光重复频率：200Hz～50kHz　*大划片速度：120mm/s　激光功率：50W　工作台幅面：350mm×350mm　使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。　 SDS50:半导体侧泵激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　技术参数：　型号规格：SDS50　激光波长：1064nm　划片精度：±10μm　划片线宽：≤50μm　激光重复频率：200Hz～50KHz　*大划片速度：140mm/s　激光功率：50W　工作台幅面：350mm×350mm　使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　冷却方式：循环水冷　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。  SES15：半导体端泵激光划片机产品特点：　采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。　整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。　更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　关键部件均采用进口　更简单的整机结构　高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　技术参数：　型号规格：SES15　激光波长：1.06μm　划片精度：±10μm　划片线宽：≤0.03mm　激光重复频率：20KHz～100KHz　*大划片速度：230mm/s　激光*大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升*大功率）　工作台幅面：350mm×350mm　工作台移动速度：≥80mm/s　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　冷却方式：强迫风冷　应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 

 

SFS10/SFS20 :光纤激光划片机产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）　技术参数：　型号规格：SFS10/SFS20　激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　*大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　激光重复频率：20KHz~100KHz　划片线宽：≤30μm　激光波长：1.064μm　划片精度：±10μm　工作台幅面：350mm×350mm　工作电源：220V/50Hz/1KVA　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　冷却方式：强迫风冷　应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。