新品SMD半自动包装机

供应SMD半自动包装机

1.用途：用于各类贴片零件的的卷带包装

2.手动上料，自动封合，自动卷收。

3.文本屏设定参数。 

4.包装速度：可调**快达400米/小时，实际生产过程中跟进作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。

5.适用载带规格：8mm-72mm带宽，其他规格可定做。

6.载带封合：点动式/平压式两种封合方式，适用于自粘盖带和热封盖带，盖带拉力强度可调节。

7.程序控制：采用PLC控制，保证温度温度，计数齿轮保证计数准确，屏幕操作使用更方便，直观。

机器参数表

售后细节：

1.交货时间：10个工作日（非标准机除外）

2.保修期：一年以内免费保修，人为因素或使用非原厂配件代替原有器件造成的机器故障，不予保修。保修期过后，只收取损坏机件的成本费，享受终身维护服务。

机器图片

防滑工作台

封压刀头+温度控制

气动控制

包装成品

@各客户：

深圳市金动力包装设备有限公司是一家专业生产SMD周边设备的**高新技术企业，主要产品包括半自动编带包装机，全自动电感测试包装机，全自动IC测试包装机，全自动电容检测机，轻触开关自动编带机，剥离强度测试仪等设备，SMD电子包装材料（载带，上带，胶盘）。我们也承接SMD电子零件代工编带包装业务，欢迎来电咨询。

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